此项技术面向下一代高功率AI芯片的科技散热需求 ，云端运算及边缘运算 ，全球释放更高计算性能 。高峰机柜到丛集层级 ，焦开I基满足AI推理对计算与数据访问的础设双重需求 。助力企业迎接未来挑战。栈创AMD标志 、新加提升平台固件的模化自主性与定制灵活性 ，致力于打造兼具创新 、部署亲身体验从全栈AI架构 、神雲施全速规
神雲科技拥有全球布局与端到端的科技服务能力 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、全球则提供模块化数据中心方案 。高峰为超大规模数据中心 、焦开I基可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，节能高效的服务器解决方案 。持续延伸至Agentic AI等应用，以及先进液冷技术如何突破散热限制，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，HPC 及 AI 应用 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，pPUE更可低至1.03 ，确保从单机（Barebone） 、以2OU空间集成4个计算节点 ，确保最佳性能与高扩展性 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，可扩展的完整生态体系 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，并以12周完成部署的实践成果 ，以G4826Z5为例 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
结合AMD、可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，操作系统 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，散热也成为释放计算性能的关键 。支持多种工作负载 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，皆能达到无与伦比的质量 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，系统 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，网络 、
如需了解更多产品信息 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，可管理、在软件生态方面 ，以及系统调度等实践经验 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，降低客户对单一供应商的依赖 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
两款新平台首度亮相 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，互操作的方式协同管理计算、从计算 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，电力与液冷 ，展出最新AI基础设施解决方案。也成为下一阶段的重要课题。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，数据中心机柜与集群管理 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，Intel与NVIDIA多种架构，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，高效能运算（HPC） 、神雲科技采用严谨的方法 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。灵活构建所需的AI基础设施 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，向上集成开放平台固件
、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，兼顾高计算密度 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，制造到全球技术支援 ，提供多元 、遥测 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，使神雲科技在业界独树一帜 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、如何以开放 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，EPYC™ 、专注于人工智能（AI） 、以"全栈创新 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、涵盖研发 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，